[发明专利]一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法

说明书

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法。

背景技术：

随着电子产品传输速率的不断提升以及通信技术的快速发展，电子产品对PCB板信号传输时的反射、散射以及延迟等信号失真问题的要求越来也高，对信号传输的完整性要求也越来越苛刻。

PCB板的制作过程中，需要对通孔进行沉铜电镀以形成导电层，来实现内层电路板之间的电连接。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射和延迟等问题。

目前PCB背钻的流程主要是：开料→内层图形→内层蚀刻→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→背钻→表面处理→正常流程。其中经过沉铜及全板电镀后，PCB板孔铜厚度将达到13um，而在进行后续背钻时，容易出现因铜丝及胶渣排屑困难而导致背钻堵孔的问题，从而严重影响产品品质。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法，以解决目前背钻时所出现的因铜丝及胶渣排屑困难而导致堵孔的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案：

一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法，包括步骤：

a、制作多层板：对覆铜板进行开料、制作内层图形及内层蚀刻，然后进行压合制成多层板；

b、对多层板进行钻通孔，且进行化学沉铜和全板电镀闪镀，使所钻通孔内形成厚度为5～7um的铜层；

c、选用130度、直径0.45mm的UC型钻咀在上述通孔上按照1:2:3:4的比例进行分段背钻，首先控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min钻整个背钻孔深度的10%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；接着再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度10%的基础上钻整个背钻孔深度的20%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；之后再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度20%的基础上钻整个背钻孔深度的30%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；最后控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度30%的基础上钻整个背钻孔深度的40%；然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外。

优选地，步骤b中进行化学沉铜使通孔的孔壁形成厚度为0.8～1um的铜层。

优选地，步骤b中经过化学沉铜和全板电镀闪镀之后的线路板外层铜层厚度为8～10um。

优选地，步骤c之后还包括步骤：

d、对背钻后的线路板进行外层图纸制作、图形电镀、外层蚀刻、阻焊以及表面处理。

本发明在线路板钻孔之后，进行化学沉铜和全板闪镀，使孔内铜厚达到5～7um，然后采用分段钻孔的方式，对所需背钻孔的深度采用1:2:3:4的比例进行钻孔，且在每次钻孔之后将钻咀退出，以将形成的铜丝及胶渣从孔中带出。本发明通过这种分段钻孔的方式，实现了背钻孔有效排屑，避免了因铜丝及胶渣排屑困难而导致堵孔的问题，提高了产品的品质。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供的是一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法，主要针对目前背钻时所出现的因铜丝及胶渣排屑困难而导致堵孔的问题。

其中本发明主要采用如下步骤：

a、制作多层板：对覆铜板进行开料、制作内层图形及进行内层蚀刻，然后进行压合制成多层板；

根据要求对覆铜板进行开料，并在覆铜板的板面上贴干膜，然后将制作的菲林图片覆盖于干膜上，进行曝光显影，形成内层图形，然后对覆铜板进行内层蚀刻，形成具有内层线路的单个内层板；

采用同样的方式制作出多个内层板，然后将上述内层板进行定位，并在之间覆盖半固化片进行压合，形成多层板。

b、对多层板进行钻通孔，且进行化学沉铜和全板电镀闪镀，使所钻通孔内形成厚度为5～7um的铜层；

对应在线路板上钻通孔，然后进行化学沉铜处理，使通孔内形成一层厚度为0.8～1um的铜层，主要是防止后续电镀时孔内铜层不平以及有凹洞的问题。