[发明专利]一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法

权利要求书

1.一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法，其特征在于包括步骤：

a、制作多层板：对覆铜板进行开料、制作内层图形及内层蚀刻，然后进行压合制成多层板；

b、对多层板进行钻通孔，且进行化学沉铜和全板电镀闪镀，使所钻通孔内形成厚度为5～7um的铜层；

c、选用130度、直径0.45mm的UC型钻咀在上述通孔上按照1:2:3:4的比例进行分段背钻，首先控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min钻整个背钻孔深度的10%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；接着再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度10%的基础上钻整个背钻孔深度的20%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；之后再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度20%的基础上钻整个背钻孔深度的30%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；最后控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度30%的基础上钻整个背钻孔深度的40%；然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外。

2.根据权利要求1所述的线路板底孔镀铜不堵孔的方法，其特征在于步骤b中进行化学沉铜使通孔的孔壁形成厚度为0.8～1um的铜层。

3.根据权利要求1所述的线路板底孔镀铜不堵孔的方法，其特征在于步骤b中经过化学沉铜和全板电镀闪镀之后的线路板外层铜层厚度为8～10um。

4.根据权利要求1所述的线路板底孔镀铜不堵孔的方法，其特征在于步骤c之后还包括步骤：

d、对背钻后的线路板进行外层图纸制作、图形电镀、外层蚀刻、阻焊以及表面处理。