[发明专利]软磁复合薄膜和制造方法及其在电子设备中的应用在审
| 申请号： | 201310158321.X | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN104134513A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 杨立章 | 申请（专利权）人： | 杨立章 |
| 主分类号： | H01F10/12 | 分类号： | H01F10/12;H01F1/147;H01F41/14;B22F3/22 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 崔滨生 |
| 地址： | 上海市徐汇区漕*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于近场电磁波吸收的软磁复合薄膜及软磁复合薄膜胶带和制造方法及在电子设备中吸收近场电磁噪音的应用，它可以解决现有技术存在的复合薄膜在2-3GHz磁导率不高，复合薄膜近场电磁噪音吸收效果不好，而不能有效解决电子设备信号传输质量低的问题。技术方案是，一种软磁复合薄膜，所述软磁复合薄膜包括：a、片状铁镍软磁合金粉末，按质量分数计，其中，含45%-60%铁和40%-55%镍；b、片状铁镍软磁合金粉末与有机粘接材料相混合，并使其形成软磁复合薄膜，片状铁镍软磁合金粉末体积分数占总的软磁复合薄膜材料体积31%到73%。本发明在1-5GHz都具有高的磁导率，特别是2-3GHz区间，这使得高频近场电磁噪音更容易被磁性复合薄膜吸收。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 薄膜 制造 方法 及其 电子设备 中的 应用 | ||
【主权项】：
一种用于吸收近场高频电磁噪音的铁镍软磁复合薄膜，其特征在于，所述铁镍软磁复合薄膜包括：a、片状铁镍软磁合金粉末，按质量分数计，其中，含45%‑60%铁和40%‑55%镍；b、所述片状铁镍软磁合金粉末与有机粘接材料相混合，并使其形成铁镍软磁复合薄膜；c、所述铁镍软磁复合薄膜厚度范围在20微米到0.49毫米；d、所述片状铁镍软磁合金粉末平均直径在1微米到300微米，平均厚度在50纳米到5微米，而且片状铁镍软磁合金粉末的平均长径比大于16小于2000；e、所述铁镍软磁复合薄膜中的片状铁镍软磁合金粉末体积分数占总的铁镍软磁复合薄膜材料体积31% 到73%。
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