[发明专利]一种LED陶瓷COB光源日光灯及其制备方法有效
申请号: | 201310145026.0 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN103236491A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 黄信二;黄国忠;吴国达;郑吉峰;廖进发 | 申请(专利权)人: | 研创光电科技(赣州)有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/52;H05K1/03;H01L25/075 |
代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 杨志宇 |
地址: | 341000 江西省赣州市开发*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED陶瓷COB光源日光灯及其制备方法,使用高热传导的陶瓷基板替换传统的金属封装基板,加上应用在日光灯条上的多芯片集成COB芯片模组,具有高光效、高可靠、高品质的优点,并可选择非隔离电源及全部PC外壳来降低生产成本,达到最好的性价比;本发明LED陶瓷COB光源日光灯产品在色温5700-6300K时,显指超过70,整灯光效超过100lm/w。使制得的日光灯具耗能低、寿命长、光效高,满足了生产及应用的需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 陶瓷 cob 光源 日光灯 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种LED陶瓷COB光源日光灯的制备方法,其特征在于:分为下列步骤:第一步骤:陶瓷基板的准备,选用制得的氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铝+50%玻璃粉的复合陶瓷板中的一种,上面用银浆料或者银合金浆料丝印线路,整支1.2M的灯管中银或者银合金浆料的用量为0.9‑1.1g,雷射切割取得所需的陶瓷基板尺寸,即得;第二步骤:进行多芯片集成COB封装,选用第一步骤制得的氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氧化铝+50%玻璃粉的复合陶瓷基板中的一种,选用的芯片规格为1023芯片,封装工艺采用COB封装集成;第三步骤,进行不同尺寸的日光灯的组装,组装工艺中采用非隔离式宽压100‑265V驱动电源,电源效率为91‑93%,PF值为0.94,恒流精度95%;采用了导热系数为0.9W/mK的灯具散热系统;光源基板底部采用3M8805热固化导热胶。
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