[发明专利]一种LED封装结构在审
| 申请号： | 201310123520.7 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103187514A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;刘著光;陈东川;邓种华;兰海 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京庆峰财智知识产权代理事务所(普通合伙) 11417 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，其特征在于，采用在透明的LED封装基板上进行LED芯片封装，利用透明LED封装基板替代了现有LED封装的反射式基板，同时在透明LED基板的正反两面都点有透明胶体或混合了荧光粉的透明胶体，形成一个双面发光光源。本发明利用了LED芯片正反两面都能出光的特性，利用透明LED封装基板使LED芯片正反两面发出的光都能有效射出，极大地增加了LED封装光源的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，在透明LED封装基板上封装LED芯片，其特征在于，所述LED封装光源为正反面双面发光。
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