[发明专利]1‑3型压电复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310114009.0 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN104103751B 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 董显林;吴俊伟;梁瑞虹;张文斌;郭少波;刘西恩;李辉 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: H01L41/18 分类号: H01L41/18;H01L41/37
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 代理人: 曹芳玲,郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种1‑3型压电复合材料及其制备方法,所述压电复合材料中的一维陶瓷相由具有正谐振频率温度系数的锆钛酸铅陶瓷组成,三维聚合物相由高玻璃化转变温度的树脂组成,所述锆钛酸铅陶瓷在室温至200℃的温度范围内的谐振频率温度系数为1.0~4.0×10‑4/℃,所述树脂的玻璃化温度为150℃以上,所述压电复合材料中锆钛酸铅陶瓷所占的体积比为40~80%。
搜索关键词: 压电 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种1‑3型压电复合材料,其特征在于,所述压电复合材料中的一维陶瓷相由具有正谐振频率温度系数的锆钛酸铅陶瓷组成,三维聚合物相由高玻璃化转变温度的树脂组成,所述锆钛酸铅陶瓷在室温至200℃的温度范围内的谐振频率温度系数为1.0~4.0×10‑4/℃,所述树脂是在室温至150℃的温度范围内的平均线膨胀系数低于8×10‑5/℃的环氧树脂,所述树脂的玻璃化温度为150℃以上,所述压电复合材料中锆钛酸铅陶瓷所占的体积比为50~75%,所述压电复合材料在室温至200℃的温度范围内的谐振频率温度系数的绝对值小于1×10‑4/℃。
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