[发明专利]1‑3型压电复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310114009.0 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN104103751B 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 董显林;吴俊伟;梁瑞虹;张文斌;郭少波;刘西恩;李辉 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: H01L41/18 分类号: H01L41/18;H01L41/37
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 代理人: 曹芳玲,郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 压电 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种1-3型压电复合材料,其特征在于,所述压电复合材料中的一维陶瓷相由具有正谐振频率温度系数的锆钛酸铅陶瓷组成,三维聚合物相由高玻璃化转变温度的树脂组成,所述锆钛酸铅陶瓷在室温至200℃的温度范围内的谐振频率温度系数为1.0~4.0×10-4/℃,所述树脂是在室温至150℃的温度范围内的平均线膨胀系数低于8×10-5/℃的环氧树脂,所述树脂的玻璃化温度为150℃以上,所述压电复合材料中锆钛酸铅陶瓷所占的体积比为50~75%,所述压电复合材料在室温至200℃的温度范围内的谐振频率温度系数的绝对值小于1×10-4/℃。

2.根据权利要求1所述的1-3型压电复合材料,其特征在于,所述锆钛酸铅陶瓷的居里温度为300℃以上。

3.一种制备根据权利要求1或2所述的1-3型压电复合材料的方法,其特征在于,包括:

在垂直于极化轴的锆钛酸铅陶瓷的表面沿两个互相垂直的方向切割所述锆钛酸铅陶瓷,得到由未切穿的陶瓷底板和其上的多列陶瓷小方柱组成的陶瓷骨架;

清洗并干燥所述陶瓷骨架后,向其注入所述树脂,抽真空去除其中气泡;以及

按照规定的固化程序使所述树脂完全固化后磨去多余部分、然后在进行表面处理后上电极,所述规定的固化程序包括3段以上的固化程序段,且每段升温速率低于3℃/分钟,所述规定的固化程序包括:

在70~100℃范围内保温固化30~90分钟使树脂凝胶化;

在所述玻璃化温度附近继续保温固化30~90分钟;以及

在高于所述玻璃化温度20~50℃的温度后固化30~60分钟。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述电极为化学法镀镍/铬电极。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所用的树脂为预先进行除泡处理的树脂。

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