[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310109972.X | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103369811A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 照井诚;小松大基;国枝雅敏 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板具备：层间绝缘层(26a)；导体层(31a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；第二绝缘层(33a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(31a)上，具有开口部(45)；布线结构体(10)，其收容在开口部(45)内，具有绝缘层(120)以及绝缘层(120)上的导体层(111)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(33a)上；以及通路导体(36a)，其形成在层间绝缘层(33a)的内部，连接导体层(31a)和导体层(35a)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，具备：第一绝缘层；第一导体图案，其形成在上述第一绝缘层上；第二绝缘层，其设置在上述第一绝缘层上和上述第一导体图案上，该第二绝缘层具有开口部；布线结构体，其收容在上述开口部内，具有第三绝缘层以及上述第三绝缘层上的第二导体图案；第三导体图案，其形成在上述第二绝缘层上；以及通路导体，其形成在上述第二绝缘层的内部，连接上述第一导体图案和上述第三导体图案。
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