[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，具备：

第一绝缘层；

第一导体图案，其形成在上述第一绝缘层上；

第二绝缘层，其设置在上述第一绝缘层上和上述第一导体图案上，该第二绝缘层具有开口部；

布线结构体，其收容在上述开口部内，具有第三绝缘层以及上述第三绝缘层上的第二导体图案；

第三导体图案，其形成在上述第二绝缘层上；以及

通路导体，其形成在上述第二绝缘层的内部，连接上述第一导体图案和上述第三导体图案。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

上述第二导体图案的图案宽度小于上述第一导体图案的图案宽度。

3.根据权利要求1或者2所述的电路板，其特征在于，

邻接的上述第二导体图案之间的间隔小于邻接的第一导体图案之间的间隔。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路板，其特征在于，

形成在上述布线结构体上的导体焊盘的上表面与上述第三导体图案的上表面位于同一平面上。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电路板，其特征在于，

在上述开口部的底部设置有位于上述布线结构体的下方的导体部。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

在上述导体部与上述布线结构体之间插入有粘接层。

7.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路板，其特征在于，

上述布线结构体不经由导电层而与上述开口部的底面接触。

8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

上述导体部的在上述开口部的内部的一部分被去除。

9.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

上述导体部具有凹部，该凹部具有平坦的底面，在该底面上配置有上述布线结构体。

10.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路板，其特征在于，

在上述导体部中形成有成为从下层绝缘层产生的气体的排出路径的贯通孔。

11.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

上述导体部的俯视观察时的投影面积大于上述布线结构体的俯视观察时的投影面积。

12.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路板，其特征在于，

上述布线结构体的上述第二导体图案经由形成在上述布线结构体的上方的电布线与外部的半导体芯片电连接。

13.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路板，其特征在于，

具备至少两个上述布线结构体，配置于上述电路板上的一个半导体芯片经由各上述布线结构体与分别不同的半导体芯片电连接。

14.根据权利要求1～13中的任一项所述的电路板，其特征在于，

设置第四绝缘层以覆盖上述第二导体图案，在上述第四绝缘层上设置有与安装焊盘相连接的导体焊盘，该安装焊盘用于安装第一半导体元件和第二半导体元件。

15.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，

上述安装焊盘具备用于与上述第一半导体元件相连接的第一焊盘以及用于与上述第二半导体元件相连接的第二焊盘，

上述第一焊盘之间的间隔小于上述第二焊盘之间的间隔。

16.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，

上述第二导体图案为连接上述第一半导体元件和上述第二半导体元件的信号线。

17.根据权利要求1～16中的任一项所述的电路板，其特征在于，

上述第二导体图案的表示线宽和线距之比的L/S为1μm/1μm以上且5μm/5μm以下。

18.一种电路板的制造方法，其特征在于，具有以下步骤：

在第一绝缘层上形成第一导体图案；

在上述第一绝缘层上和上述第一导体图案上形成第二绝缘层；

在上述第二绝缘层的内部形成通路导体；

在上述第二绝缘层中形成开口部；

在上述第二绝缘层上形成第三导体图案；

在上述开口部的内部收容布线结构体，该布线结构体具有第三绝缘层和该第三绝缘层上的第二导体图案；以及

通过上述第二绝缘层的内部的通路导体连接上述第三导体图案和上述第一导体图案。