[发明专利]用于等离子体均匀性调谐的多射频阻抗控制有效
申请号: | 201310105829.3 | 申请日: | 2013-03-28 |
公开(公告)号: | CN103367206B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 阿列克谢·马拉什塔内夫;拉金德尔·丁德萨 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于等离子体均匀性调谐的多射频阻抗控制,具体提供了用于处理晶片的电路、方法、室、系统、和计算机程序。晶片处理装置包括在处理室内的上电极和下电极;第一、第二、第三、和第四射频(RF)功率源;和一个或多个谐振电路。第一、第二、和第三RF功率源被耦合到所述下电极。所述上电极可以耦合到第四RF功率源、电气接地,或所述一个或多个谐振电路。被耦合在所述上电极和电气接地之间的多个谐振电路中的每一个包括调谐元件,该调谐元件能操作以通过谐振电路改变频率相关的阻抗。所述晶片处理装置被配置为选择用于晶片处理操作的RF功率源,以及到所述上电极的连接件,以提供用于晶片的等离子体和蚀刻均匀性。 | ||
搜索关键词: | 用于 等离子体 均匀 调谐 射频 阻抗 控制 | ||
【主权项】:
一种晶片处理装置,其包括处理室的上电极和下电极,所述晶片处理装置包括:第一射频(RF)功率源,第二射频功率源,和第三射频功率源,所述第一、第二、和第三射频功率源与所述下电极耦合;第四射频功率源,其与所述上电极耦合,其中杂散电容限定在地和所述上电极之间;以及第一谐振电路,其直接耦合于所述上电极并直接耦合于电气接地,其中所述第一谐振电路包括耦合于所述上电极的电感器,和可变电容器,所述可变电容器直接连接到电气接地和直接串联连接到所述电感器,所述可变电容器是能操作以改变所述第一谐振电路的频率相关阻抗的调谐元件,其中所述第一谐振电路的频率相关阻抗定义为在所述第一射频功率源的频率下呈现最大值,其中所述可变电容器被调谐以基于与所述可变电容器和所述电感器的组合并联耦合的所述杂散电容的阻抗设置所述第一谐振电路的所述频率相关阻抗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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