[发明专利]芯片顶起的方法及模块有效
| 申请号： | 201310085293.3 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103208451A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 徐沛妤;洪嘉临;花霈馨 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 芯片顶起模块用以顶起待顶起芯片。待顶起芯片与第一芯片之间形成第一切割道，而与第二芯片之间形成第二切割道。芯片顶起模块包括影像撷取装置、顶针装置及控制单元。影像撷取装置撷取第一切割道及第二切割道的影像。顶针装置用以顶起待顶起芯片。控制单元计算第一切割道的第一宽度及第二切割道的第二宽度、判断第一宽度及第二宽度是否小于安全宽度、若第一宽度及第二宽度大于安全宽度，则控制顶针装置一次顶起待顶起芯片以及若第一宽度与该第二宽度至少一者等于或小于安全宽度，则控制顶针装置分次顶起待顶起芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 顶起 方法 模块 | ||
【主权项】：
一种芯片顶起的方法，其特征在于，包括：提供一芯片顶起模块，该芯片顶起模块包括一影像撷取装置及一顶针装置；提供一待顶起芯片、一第一芯片及一第二芯片，其中该待顶起芯片与该第一芯片之间形成一第一切割道，而该待顶起芯片与该第二芯片之间形成一第二切割道；该影像撷取装置撷取该第一切割道的影像；该影像撷取装置撷取该第二切割道的影像；计算该第一切割道的一第一宽度及该第二切割道的一第二宽度；判断该第一宽度及该第二宽度是否小于一安全宽度；若该第一宽度及该第二宽度大于该安全宽度，一次顶起该待顶起芯片；以及若该第一宽度与该第二宽度至少一者等于或小于该安全宽度，分次顶起该待顶起芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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