[发明专利]半导体器件、晶片组件以及制造晶片组件和半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201310074538.2 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103311118A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | A.布雷梅泽;A.布罗克迈尔;F.J.桑托斯罗德里古茨;G.施密特;H-J.舒尔策;C.冯科布林斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/316 | 分类号： | H01L21/316;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曲宝壮;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体器件、晶片组件以及制造晶片组件和半导体器件的方法。腔室在基板的工作表面中形成，半导体元件在该基板中形成。由玻璃材料形成的玻璃片被结合到基板，且腔室被填充以玻璃材料。例如，使用包括刚好放入腔室的突起的预构图的玻璃片。具有大于10微米的宽度的腔室被快速且可靠地填充。腔室可以具有倾斜侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 晶片 组件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造半导体器件的方法,包括：在基板的工作表面中形成腔室，半导体元件形成在该基板中；以及结合由玻璃材料形成的玻璃片到基板，其中腔室被至少部分地填充以玻璃材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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