[发明专利]电路板设置缓冲垫的自动化工艺及具有缓冲垫的电路板在审
| 申请号： | 201310073183.5 | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104039090A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 庄竣凯;李昱纬;李国良 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电路板设置缓冲垫的自动化工艺及具有缓冲垫的电路板，电路板设置缓冲垫的自动化工艺包括a)提供电路板；b)提供自动点胶装置及粘胶；c)利用自动点胶装置将粘胶点置在电路板的一缓冲区；d)提供打件装置及缓冲垫；e)利用打件装置将缓冲垫放置在沾附有粘胶的缓冲区；以及f)令粘胶固化，以将缓冲垫结合在电路板；借此节省人力并缩短工艺时间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 设置 缓冲 自动化 工艺 具有 | ||
【主权项】：
一种电路板设置缓冲垫的自动化工艺，包括:a)提供电路板；b)提供自动点胶装置及粘胶；c)利用所述自动点胶装置将所述粘胶点置在所述电路板的一缓冲区；d)提供打件装置及缓冲垫；e)利用所述打件装置将所述缓冲垫放置在沾附有所述粘胶的所述缓冲区；以及f)令所述粘胶固化，以将所述缓冲垫结合在所述电路板。
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