[发明专利]电路板设置缓冲垫的自动化工艺及具有缓冲垫的电路板

权利要求书

1.一种电路板设置缓冲垫的自动化工艺，包括:

a)提供电路板；

b)提供自动点胶装置及粘胶；

c)利用所述自动点胶装置将所述粘胶点置在所述电路板的一缓冲区；

d)提供打件装置及缓冲垫；

e)利用所述打件装置将所述缓冲垫放置在沾附有所述粘胶的所述缓冲区；以及

f)令所述粘胶固化，以将所述缓冲垫结合在所述电路板。

2.如权利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中a)步骤还包括提供锡膏印刷装置及锡膏，锡膏印刷装置将锡膏刷印在所述电路板上。

3.如权利要求2所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中a1)步骤还包括提供一金属网板，所述锡膏印刷装置通过所述金属网板而将所述锡膏刷印在所述电路板上。

4.如权利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中d)步骤中的所述打件装置是利用真空吸取的方式来移动所述缓冲垫。

5.如权利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中d)步骤还包括提供至少一表面粘着型电子元件，在e)步骤中，所述打件装置同时将所述表面粘着型电子元件安置在所述电路板上。

6.如权利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中d)步骤中的所述打件装置是利用真空吸取的方式来移动所述表面粘着型电子元件。

7.如权利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中d)步骤中的所述缓冲垫为耐高温抗冲击材质所构成。

8.如权利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中f)步骤还包括提供回焊炉，所述电路板送入所述回焊炉而予以固化所述粘胶。

9.一种具有缓冲垫的电路板，包括:

一电路板，包含至少一电性连接区及至少一缓冲区；

至少一表面粘着型电子元件，结合在所述至少一电性连接区上；

一粘胶，设置在所述至少一缓冲区上；

一缓冲垫，由耐高温抗冲击材质所构成，该缓冲垫是通过该粘胶而粘固在所述至少一缓冲区。

10.如权利要求9所述的具有缓冲垫的电路板，其中所述至少一电性连接区的一侧设置有该粘胶。

11.如权利要求9所述的具有缓冲垫的电路板，其还包括一锡膏，该锡膏设置在所述至少一电性连接区的二端。

12.如权利要求9所述的具有缓冲垫的电路板，其中该粘胶为热固性胶。

13.如权利要求9所述的具有缓冲垫的电路板，其中该缓冲垫位在所述至少一表面粘着型电子元件的一侧。

14.如权利要求9所述的具有缓冲垫的电路板，其中该缓冲垫高于所述至少一表面粘着型电子元件。