[发明专利]电路板设置缓冲垫的自动化工艺及具有缓冲垫的电路板

说明书

技术领域

本发明有关于一种电路板的缓冲垫，尤指一种利用自动打件方式将缓冲垫固定在电路板的方法及具有缓冲垫的电路板。

背景技术

电路板(PCB,Printed Circuit Board)上通常设置有多个电子零件，如电容、电阻或电连接器等。这些电子元件是利用表面零件粘着(SMT,Surface Mount Technology)及传统零件插件(DIP,Dual in-line Package)工艺来固定在电路板上。其中，SMD型电子元件是利用SMT工艺而平贴焊接在PCB上。除了占用的面积较小可减少PCB材料成本，由于不需要穿孔加工，使得PCB布线(Layout)更加有效率，进而降低PCB的层数。

一般电路板在使用时是结合在外壳内。由于电路板上部分电子零件的接脚(Lead Frame)容易对外壳造成毁损。因此目前业界普遍使用塑胶/橡胶作为缓冲垫，其实施方式在缓冲垫的底部粘贴双面胶，借此将缓冲垫粘贴在电路板上。据以在电路板与外壳之间作为支撑结构，并提供两者之间的缓冲力。

然而，现今设置上述缓冲材料大多是采用人工粘贴的方式。惟，此举不但费时耗力而不符现代自动化工程的需求，且双面胶在一段时间后容易失去粘性而导致缓冲材料脱落。

有鉴于此，本发明人为达到上述目的，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种电路板设置缓冲垫的自动化工艺，以节省人力及时间，并达到缩短工艺的功效。

为了达成上述的目的，本发明提出一种电路板设置缓冲垫的自动化工艺，包括a)提供电路板；b)提供自动点胶装置及粘胶；c)利用自动点胶装置将粘胶点置在电路板的一缓冲区；d)提供打件装置及缓冲垫；e)利用打件装置将缓冲垫放置在沾附有粘胶的缓冲区；以及f)令粘胶固化，以将缓冲垫结合在电路板。借此达到自动化工艺及节省人力的功效。

本发明的另一目的，在于提供一种具有缓冲垫的电路板，以作为电路板的支撑结构并提供缓冲力。

为了达成上述的目的，本发明提出一种电路板、至少一表面粘着型电子元件、粘胶及至少一缓冲垫。电路板包含至少一电性连接区及至少一缓冲区。表面粘着型电子元件结合在电性连接区上。粘胶设置在缓冲区上。缓冲垫由耐高温抗冲击材质所构成，缓冲垫通过粘胶而粘固在缓冲区。

本发明的优点如下。本发明利用自动点胶装置将粘胶点置在电路板上，再以打件装置利用真空吸取的方式来移动缓冲垫。将缓冲垫放置在沾附有粘胶的缓冲区上。待粘胶固化后，即将缓冲垫牢固地结合在电路板上。由于本发明的缓冲垫以自动化工艺设置，故可节省人力并缩短工艺时间。此外，相较于现有利用双面胶粘固缓冲垫，本发明的粘胶为热固性胶，较不易失去粘性，故缓冲垫不致脱落，具有较佳的可靠度。

附图说明

图1为本发明的电路板设置缓冲垫的自动化工艺的流程示意图﹔

图2为本发明的电路板的锡膏印刷示意图；

图3为本发明的电路板印刷锡膏后的示意图；

图4为本发明的电路板的点胶示意图；

图5为本发明的缓冲垫及粘着型电子元件的放置示意图；

图6为本发明的缓冲垫及粘着型电子元件结合后的剖视图；

图7为本发明的电路板设置缓冲垫后的立体外观示意图。

其中，附图标记说明如下：

步骤a～f

10…电路板

11…电性连接区

12…缓冲区

20…金属网板

21…镂空槽

30…粘胶

40…缓冲垫

50…表面粘着型电子元件

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

请参照图1，为本发明的电路板设置缓冲垫的自动化工艺的流程示意图。本发明的电路板设置缓冲垫的自动化工艺包括的步骤如下:提供电路板(步骤a);提供自动点胶装置及粘胶(步骤b)；利用自动点胶装置将粘胶点置在电路板的至少一缓冲区(步骤c)；提供打件装置(pick and place machine)及至少一缓冲垫(步骤d)；利用打件装置将缓冲垫放置在沾附有粘胶的缓冲区(步骤e)；以及令粘胶固化，以将缓冲垫结合在电路板(步骤f)。