[发明专利]荧光封装片、发光二极管装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201310070265.4 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103311414A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 江部悠纪;大薮恭也;野吕弘司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及荧光封装片、发光二极管装置及其制造方法，所述荧光封装片是用于封装发光二极管元件的荧光封装片，其具备：荧光层、在荧光层的厚度方向一侧形成的封装层、和在荧光层的厚度方向另一侧形成的、用于与覆盖层粘接的粘接层。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光 封装 发光二极管 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种荧光封装片，其特征在于，其为用于封装发光二极管元件的荧光封装片，其具备：荧光层、在所述荧光层的厚度方向一侧形成的封装层、和在所述荧光层的所述厚度方向另一侧形成的、用于与覆盖层粘接的粘接层。
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