[发明专利]印刷电路板的线路阻焊工艺无效
| 申请号： | 201310065873.6 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103228109A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 曹小真;陈信华 | 申请（专利权）人： | 溧阳市新力机械铸造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/06 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 王鹏翔 |
| 地址： | 江苏省常州市溧*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤：（1）在印刷电路板的板面印刷纳米银锡铜合金导电油墨，其中所述纳米银锡铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份：纳米银锡铜合金粉体：20％～50％、溶剂：20％～70％、助剂：5％～10％；该纳米银锡铜合金粉体的粒径范围是：10nm～80nm；（2）对上述银锡铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形；（3）在印刷电路板上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层；（4）在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 线路 焊工 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤：（1）、在印刷电路板的板面印刷纳米银锡铜合金导电油墨，其中所述纳米银锡铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份：纳米银锡铜合金粉体：20％～50％，溶剂：20％～70％，助剂：5％～10％；该纳米银锡铜合金粉体的粒径范围是：10nm～80nm；（2）对上述银锡铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形；（3）在印刷电路板上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层；（4）在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。
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