[发明专利]印刷电路板的线路阻焊工艺无效
| 申请号： | 201310065873.6 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103228109A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 曹小真;陈信华 | 申请（专利权）人： | 溧阳市新力机械铸造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/06 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 王鹏翔 |
| 地址： | 江苏省常州市溧*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 线路 焊工 | ||
1.一种印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤：
（1）、在印刷电路板的板面印刷纳米银锡铜合金导电油墨，其中所述纳米银锡铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份：
纳米银锡铜合金粉体：20％～50％，溶剂：20％～70％，助剂：5％～10％；该纳米银锡铜合金粉体的粒径范围是：10nm～80nm；
（2）对上述银锡铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形；
（3）在印刷电路板上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层；
（4）在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的线路阻焊工艺，其特征在于：
其中，步骤（3）烘干形成第一阻焊层的工艺条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为80摄氏度，烘烤时间为1小时。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板的线路阻焊工艺，其特征在于：
其中，步骤（4）烘干形成第二阻焊层的工艺条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为70摄氏度，烘烤时间为2小时，使第一阻焊层、第二层阻焊层完全硬化。
4.如权利要求1-3之一所述的印刷电路板的线路阻焊工艺，其特征在于：
其中，印刷第一阻焊层的工艺为：
通过丝印工艺在印刷电路板上印刷第一层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第一阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第一阻焊层显影去除。
其中，印刷第二阻焊层的工艺为：
在印刷了第一阻焊层的印刷电路板上通过丝印工艺在印刷电路板上印刷第二层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第二阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第二阻焊层显影去除。
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