[发明专利]金属银电镀的改进工艺无效
| 申请号： | 201310048470.0 | 申请日： | 2013-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN103074653A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 余胜东;马金玉 | 申请（专利权）人： | 余胜东 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D5/22;C25D3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面处理技术，尤其涉及金属银电镀工艺。一种金属银电镀的改进工艺，包括电镀设备和电镀配方；所述电镀设备包括硬颗粒、电镀槽、储液槽、泵、喷头和工件，工件置于所述电镀槽中，所述工件的上部设置有喷头，所述电镀槽的下部开有出口，泵把电镀液和硬颗粒从所述储液槽中吸出并输送到所述喷头内，所述电镀液和硬颗粒从工件的上部向下冲；所述电镀液的配方如下：银盐20～30g/l，碳酸钾0～20g/l。电镀液中无需添加增硬剂和光亮剂，电镀液的配方更加简单。硬颗粒不断撞击和磨擦镀层的表面，有效地去除电镀层表面的气泡并对镀层实现机械磨削，提高电镀层的表面光洁度和综合机械强度，提高镀层表面的光亮度和硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电镀 改进 工艺 | ||
【主权项】：
一种金属银电镀的改进工艺，其特征在于组成如下：包括电镀设备和电镀配方；所述电镀设备包括硬颗粒、电镀槽、储液槽、泵、喷头和工件，工件置于所述电镀槽中，所述工件的上部设置有喷头，所述电镀槽的下部开有出口，泵把电镀液和硬颗粒从所述储液槽中吸出并输送到所述喷头内，所述电镀液和硬颗粒从工件的上部向下冲；所述电镀液的配方如下：银盐20～30g/l，碳酸钾0～20g/l。
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