[发明专利]一种LED芯片倒装的LED光源及其制造方法无效
| 申请号： | 201310048226.4 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103151442A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷 | 申请（专利权）人： | 芜湖德豪润达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种LED芯片倒装的LED光源及其制造方法。本发明提供了一种LED芯片倒装的LED光源，包括LED芯片与基板，所述LED芯片包括依次叠加的透明衬底、N-型覆层、活性层、P-型覆层、透明导电薄膜层；于该N-型覆层外露的区域设有N-型电极极板，该N-型电极极板上设有金属凸点；所述透明导电薄膜层上设有P-型电极极板，该P-型电极极板上设有金属凸点；所述基板为透明的基板，在该基板上设有金属凸台及用于连接外部电路的正、负电极；该N-型电极极板上的金属凸点及该P-型电极极板上的金属凸点分别与该基板上的金属凸台对应连接，所述基板上还设有封装胶，该封装胶将所述LED芯片覆盖。本发明提高芯片的出光效率，简化芯片结构，降低芯片的制备工艺复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 倒装 光源 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片倒装的LED光源，包括LED芯片与基板，其特征在于：所述LED芯片包括依次叠加的透明衬底、N‑型覆层、活性层、P‑型覆层、透明导电薄膜层；于该N‑型覆层外露的区域设有N‑型电极极板，该N‑型电极极板上设有金属凸点；所述透明导电薄膜层上设有P‑型电极极板，该P‑型电极极板上设有金属凸点；所述基板为透明的基板，在该基板上设有金属凸台及用于连接外部电路的正、负电极；该N‑型电极极板上的金属凸点及该P‑型电极极板上的金属凸点分别与该基板上的金属凸台对应连接，所述基板上还设有封装胶，该封装胶将所述LED芯片覆盖。
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