[发明专利]一种LED光源的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201310047524.1 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103123950A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 江淳民;马洪毅 | 申请（专利权）人： | 深圳市蓝科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;郭少晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源的封装结构及封装方法，LED晶片通过透明的粘接胶固定于透明的片状固晶基板的正面上，LED晶片的正极和负极分别通过键合导线直接或者间接地与固晶基板上的正极和负极线路对应电连接，正极和负极线路分别与固晶基板上设置的正极和负极外引脚对应电连接；荧光粉通过透明的AB胶填充于固晶基板的正面和背面上，使得填充于正面的荧光粉将LED晶片包覆于其中。本发明的封装结构改变了传统的在金属支架上固晶的方式，通过在透明的固晶基板上固晶、然后再在固晶基板的正面与背面同时涂布荧光粉的方式大幅度提高了LED光源的出光效率，这一点对于白光LED光源体现的更为突出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源的封装结构，其特征在于：LED晶片通过透明的粘接胶固定于透明的片状固晶基板的正面上，LED晶片的正极和负极分别通过键合导线直接或者间接地与固晶基板上的正极和负极线路对应电连接，所述正极和负极线路分别与固晶基板上设置的正极和负极外引脚对应电连接；荧光粉通过透明的AB胶填充于固晶基板的正面和背面上，使得填充于正面的荧光粉将LED晶片包覆于其中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市蓝科电子有限公司，未经深圳市蓝科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310047524.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子装置的画面旋转方法
- 下一篇：一种蜂窝板
