[发明专利]一种LED光源的封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明属于照明领域，尤其涉及LED光引擎的LED光源部分的封装结构及对应的封装方法。

背景技术

随着国家节能减排政策的出台以及LED价格的逐年下跌，LED照明已经逐步进入普通大众的视野。相应地，随着LED在各个领域的大规模应用，特别是LED照明应用的逐步推广，LED晶片技术也被推动着不断发展，这主要体现在LED晶片的亮度不断提升，但LED晶片的封装技术一直没有大的进展，仍然是采用在金属支架上固晶，再在固晶杯内填充匹配的荧光粉的封装方式，这使得LED照明仍存在光效不足以与节能荧光灯匹敌的问题，因此，高光效的LED封装结构及方式已越来越引起业界的重视。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种可以提高光效的LED光源的封装结构。

本发明采用的技术方案为：一种LED光源的封装结构，LED晶片通过透明的粘接胶固定于透明的片状固晶基板的正面上，LED晶片的正极和负极分别通过键合导线直接或者间接地与固晶基板上的正极和负极线路对应电连接，所述正极和负极线路分别与固晶基板上设置的正极和负极外引脚对应电连接；荧光粉通过透明的AB胶填充于固晶基板的正面和背面上，使得填充于正面的荧光粉将LED晶片包覆于其中。

其中，所述LED晶片为蓝光晶片，所述荧光粉为黄色荧光粉，以使所述LED光源为白光LED光源。

其中，所述LED晶片为紫光晶片，所述荧光粉为RGB三色荧光粉，以使所述LED光源为白光LED光源。

其中，所述荧光粉与AB胶的混合比例为6～10:1，所述混合比例为体积比。

本发明的另一个目的是提供一种可以提高光效的LED光源的封装方法。

本发明采用的技术方案为：一种LED光源的封装方法，一种LED光源的封装方法，包括如下步骤：

步骤1：将LED晶片通过透明的粘接胶固定于透明的片状固晶基板的正面上；

步骤2：将LED晶片的正极和负极分别通过键合导线直接或者间接地与固晶基板上的正极和负极线路对应电连接，其中，所述正极和负极线路分别与固晶基板上设置的正极和负极外引脚对应电连接；

步骤3：将荧光粉与透明的AB胶混合后平整地填充于固晶基板的正面，使得填充于正面的荧光粉将LED晶片包覆于其中；

步骤4：将完成步骤3的半成品放在80℃～160℃的环境温度中烘干定型；

步骤5：再将所述荧光粉与透明的AB胶混合后平整地填充于固晶基板的背面；

步骤6：将完成步骤5的半成品放在80℃～160℃的环境温度中烘干定型。

其中，步骤3和5中，所述荧光粉与AB胶的混合比例为6～10:1，所述混合比例为体积比。

其中，通过内凹模型完成步骤3，具体为：将内凹模型放置于固晶基板的正面上，使内凹模型的底面与固晶基板的正面相贴合，并使所有LED晶片均置于内凹模型的内腔中；之后，将荧光粉与AB胶的混合物通过内凹模型上设置的注胶开孔注入内凹模型的内腔中，完成填充；步骤4中，完成步骤3的半成品连带内凹模型一起进行烘干，烘干后再将内凹模型分离。

其中，通过内凹模型完成步骤5，具体为：将内凹模型放置于固晶基板的背面上，使内凹模型的底面与固晶基板的背面相贴合，并使所有LED晶片均位于内凹模型的内腔的边沿之内；之后，将荧光粉与AB胶的混合物通过内凹模型上设置的注胶开孔注入内凹模型的内腔中，完成填充；步骤6中，完成步骤5的半成品连带内凹模型一起进行烘干，烘干后再将内凹模型分离。

本发明的有益效果为：本发明的封装结构及封装方法改变了传统的在金属支架上固晶的方式，通过在透明的固晶基板上固晶、然后再在固晶基板的正面与背面（正面为固晶面，背面为与正面相对的非固晶面）同时涂布荧光粉的方式大幅度提高了LED光源的出光效率，这一点对于白光LED光源体现的更为突出。

附图说明

图1示出了完成步骤2后的半成品的俯视图；

图2示出了完成步骤4后的半成品的俯视图；

图3示出了完成步骤6后的本发明所述LED光源的俯视图；

图4为图3中的A-A向剖视图。

具体实施方式