[发明专利]石墨结构体及使用该石墨结构体的电子器件有效
| 申请号： | 201310041563.0 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103258802B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 西川和宏;西木直巳;北浦秀敏;中谷公明;田中笃志 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种石墨结构体及使用该石墨结构体的电子器件，该石墨结构体是将高热传导性材料的15μm以下的石墨板(1)层叠而成的石墨结构体。贯通所述石墨板(1)的层叠体的表面和背面的贯通孔(2)的内周面由厚度为10~200nm的Ti层(3)覆盖，并且在所述贯通孔(2)的内侧形成有连通孔(4)。根据该结构，能够维持石墨的高热导电率并实现薄型化和高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 结构 使用 电子器件 | ||
【主权项】：
一种石墨结构体，其特征在于，包括：石墨板，该石墨板以和基面平行的方式层叠而成；贯通孔，该贯通孔从所述石墨板的与所述基面平行的表面贯通至背面；以及覆盖层，该覆盖层通过与所述石墨板的碳原子形成化合物的金属来覆盖所述贯通孔的内周面，在内周面被所述覆盖层覆盖的所述贯通孔的更内侧形成有连通所述石墨板的所述表面和所述背面的连通孔。
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