[发明专利]电子部件用层叠布线膜有效
| 申请号： | 201310038870.3 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103227195A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 村田英夫 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/45 | 分类号： | H01L29/45;H01L29/49;C23C14/14;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电子部件用层叠布线膜，其在以Cu为主导电层的层叠布线膜中使用了如下覆盖层，所述覆盖层能够确保覆盖层所要求的作为基底层的与基板的密合性、作为保护主导电层的Cu的表面的上层层(保护膜)的耐热性，进而即使经过加热工序也能够维持低电阻值。一种电子部件用层叠布线膜，其为在基板上形成有金属层的电子部件用层叠布线膜，其包含以Cu为主要成分的主导电层、和覆盖该主导电层的至少一面的覆盖层，该覆盖层是原子比的组成式表示为Cu100-X-AlX、20≤X≤60、余量由不可避免的杂质组成的Cu合金。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 层叠 布线 | ||
【主权项】：
一种电子部件用层叠布线膜，其特征在于，为在基板上形成有金属层的电子部件用层叠布线膜，其包含以Cu为主要成分的主导电层、和覆盖该主导电层的至少一面的覆盖层，该覆盖层是原子比的组成式表示为Cu100‑X‑AlX、20≤X≤60、余量由不可避免的杂质组成的Cu合金。
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