[发明专利]工具优化调节系统和相关方法有效
申请号: | 201310028026.2 | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN103811379A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 蔡柏沣;何家栋;巫尚霖;王若飞;牟忠一;林进祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/66 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了用于调节加工工具的工艺参数的各种方法,包括实施这种调节的系统。一种调节加工工具的工艺参数使得通过加工工具所加工的晶圆呈现出期望的工艺监测项目的示例性方法包括:限定行为约束准则和灵敏度调节准则;利用与通过加工工具所加工的晶圆相关联的工艺监测项目数据、与工艺监测项目对每个工艺参数的灵敏度相关联的灵敏度数据、行为约束准则以及灵敏度调节准则生成一组可能的工具调节工艺参数组合;通过该组可能的工具调节工艺参数组合生成一组最优的工具调节工艺参数组合;以及根据最优的工具调节工艺参数组合中的一个配置加工工具。本发明还提供了工具优化调节系统和相关方法。 | ||
搜索关键词: | 工具 优化 调节 系统 相关 方法 | ||
【主权项】:
一种调节加工工具的工艺参数使得被所述加工工具加工的晶圆呈现出期望的工艺监测项目的方法,所述方法包括:限定行为约束准则和灵敏度调节准则;利用与所述加工工具所加工的晶圆相关联的工艺监测项目数据、与所述工艺监测项目对每个工艺参数的灵敏度相关联的灵敏度数据、所述行为约束准则以及所述灵敏度调节准则来生成一组可能的工具调节工艺参数组合;通过所述一组可能的工具调节工艺参数组合来生成一组最优的工具调节工艺参数组合;以及根据所述最优的工具调节工艺参数组合中的一个来配置所述加工工具。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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