[发明专利]电子封装件及其制法及胶材无效
| 申请号： | 201310027376.7 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103944276A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 许聪贤;钟兴隆;朱德芳;陈嘉扬;林帼茵 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02J17/00 | 分类号： | H02J17/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法及胶材，该电子封装件包括：基板、其设于该基板上的充电模块与线圈模块、以及覆盖于该充电模块与线圈模块上的封装材，该线圈模块包含磁柱、线圈及胶体，该胶体形成于该线圈上，且该磁柱插入该线圈的圈孔，又该胶体的成份含有金属氧化物。通过胶体取代现有铁心片，该胶体具有延展性，所以于运送及组装过程中不会碎裂，因而大幅提高该电子封装件的充电效益。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其包括：基板；充电模块，其设于该基板上；线圈模块，其设于该基板上，该线圈模块包含磁柱、具有圈孔的线圈及胶体，该胶体形成于该线圈上，且该磁柱插入该线圈的圈孔，又该胶体的成份含有金属氧化物；以及封装材，其形成于该基板上，以令该封装材覆盖于该充电模块与该线圈模块上。
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