[发明专利]发光装置用封装成形体和使用了它的发光装置有效
| 申请号: | 201310019847.X | 申请日: | 2013-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN103219446B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
| 发明(设计)人: | 笹冈慎平;中林拓也 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 张宝荣 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供一种封装成形体,其能够有效地抑制在用于发光装置时助焊剂向封装成形体的凹部内的侵入,并且能够抑制凹部内的树脂成形体的毛刺的发生。本发明的封装成形体具备在上表面具有用于收纳发光零件的凹部的树脂成形体;在所述树脂成形体的所述凹部的底面部分地露出,且一直延伸到构成所述凹部的侧壁的下方,并与所述发光零件电连接的引线,并且在所述封装成形体中,所述引线具有沿着所述侧壁的至少一部分在引线表面所形成的槽部,所述槽部具有内侧上端缘和外侧上端缘,且按照所述内侧上端缘在所述凹部的底面露出、使所述外侧上端缘埋设于所述树脂成形体内的方式由所述树脂成形体填充。 | ||
| 搜索关键词: | 发光 装置 封装 成形 使用 | ||
【主权项】:
一种封装成形体,其中,具有:在上表面具有用于收纳发光零件的凹部的树脂成形体;在所述树脂成形体的所述凹部的底面部分地露出,且一直延伸到构成所述凹部的侧壁的下方,并与所述发光零件电连接的引线,并且,所述引线具有沿着所述侧壁的至少一部分在引线表面所形成的槽部,所述槽部具有内侧上端缘和外侧上端缘,按照所述内侧上端缘在所述凹部的底面露出、且使所述外侧上端缘埋设于所述树脂成形体内的方式由所述树脂成形体填充,剖视下,所述引线与所述树脂成形体的边界面从所述树脂成形体的背面延伸至所述凹部的所述底面,且该边界面的一部分包括了所述槽部与填充该槽部的所述树脂成形体之边界面,所述引线含有:在所述树脂成形体的所述凹部的底面和该树脂成形体的背面彼此离开并露出的第一引线和第二引线,所述第一引线还具有:沿着第一引线的位于与第二引线对置一侧的边而在第一引线表面所形成的追加槽部,该追加槽部在所述树脂成形体的所述凹部的底面整体露出,所述第一引线具有从背面露出部的缘向所述第一引线表面侧凹陷的背面凹陷部,所述背面凹陷部被所述树脂成形体被覆,所述背面凹陷部的正上方形成有所述追加槽部的至少一部分。
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