[发明专利]发光装置用封装成形体和使用了它的发光装置

权利要求书

1.一种封装成形体，其中，具有：

在上表面具有用于收纳发光零件的凹部的树脂成形体；

在所述树脂成形体的所述凹部的底面部分地露出，且一直延伸到构成所述凹部的侧壁的下方，并与所述发光零件电连接的引线，

并且，所述引线具有沿着所述侧壁的至少一部分在引线表面所形成的槽部，所述槽部具有内侧上端缘和外侧上端缘，按照所述内侧上端缘在所述凹部的底面露出、且使所述外侧上端缘埋设于所述树脂成形体内的方式由所述树脂成形体填充，

剖视下，所述引线与所述树脂成形体的边界面从所述树脂成形体的背面延伸至所述凹部的所述底面，且该边界面的一部分包括了所述槽部与填充该槽部的所述树脂成形体之边界面，

所述引线含有：在所述树脂成形体的所述凹部的底面和该树脂成形体的背面彼此离开并露出的第一引线和第二引线，

所述第一引线还具有：沿着第一引线的位于与第二引线对置一侧的边而在第一引线表面所形成的追加槽部，该追加槽部在所述树脂成形体的所述凹部的底面整体露出，

所述第一引线具有从背面露出部的缘向所述第一引线表面侧凹陷的背面凹陷部，所述背面凹陷部被所述树脂成形体被覆，

所述背面凹陷部的正上方形成有所述追加槽部的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的封装成形体，其中，

所述槽部由所述内侧上端缘和所述外侧上端缘联结地包围。

3.根据权利要求1所述的封装成形体，其中，

所述槽部的截面具有：比所述内侧上端缘部和所述外侧上端缘部之间的宽度大的宽度。

4.根据权利要求1所述的封装成形体，其中，

所述槽部比所述第一引线的所述背面凹陷部的正上方更靠内侧形成。

5.根据权利要求1所述的封装成形体，其中，

所述引线从所述树脂成形体的背面至侧面露出，

所述槽部沿着所述侧壁之中的、在所述侧面和所述凹部之间所设置的部分，被形成于所述引线表面。

6.根据权利要求1所述的封装成形体，其中，

所述槽部在俯视下沿以周状所配置的所述侧壁的内面的周的一部分形成。

7.根据权利要求1所述的封装成形体，其中，

所述槽部沿所述引线的3边形成。

8.根据权利要求1所述的封装成形体，其中，

所述槽部的长度比联结杆的宽度长。

9.根据权利要求1所述的封装成形体，其中，

所述引线至少使用金进行镀敷。

10.一种发光装置，其包括：

权利要求1所述的封装成形体；

在所述凹部内在所述引线的露出面所载置的发光零件；

包封所述凹部的包封树脂。

11.根据权利要求10所述的发光装置，其中，

所述发光零件在所述凹部内在所述第一引线的露出面载置、且与所述第二引线的露出面电连接，

所述槽部沿着所述侧壁之中的、接近所述发光零件的部分，被形成于所述第一引线表面。

12.根据权利要求10所述的发光装置，其中，

所述槽部由所述内侧上端缘和所述外侧上端缘联结地包围。

13.根据权利要求10所述的发光装置，其中，

所述槽部的截面具有：比所述内侧上端缘部和所述外侧上端缘部之间的宽度大的宽度。

14.根据权利要求10所述的发光装置，其中，

所述槽部比所述第一引线的所述背面凹陷部的正上方更靠内侧形成。

15.根据权利要求10所述的发光装置，其中，

所述引线从所述树脂成形体的背面至侧面露出，

所述槽部沿着所述侧壁之中的、在所述侧面和所述凹部之间所设置的部分，被形成于所述引线表面。

16.根据权利要求10所述的发光装置，其中，

所述槽部在俯视下沿以周状所配置的所述侧壁的内面的周的一部分形成。

17.根据权利要求10所述的发光装置，其中，

所述槽部沿所述引线的3边形成。

18.根据权利要求10所述的发光装置，其中，

所述槽部的长度比联结杆的宽度长。

19.根据权利要求10所述的发光装置，其中，

所述引线至少使用金进行镀敷。