[发明专利]导电通孔的封孔方法以及采用该方法加工的封孔产品在审
| 申请号： | 201310015197.1 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103929902A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 范建;赵泽炎;苏默克 | 申请（专利权）人： | 贝尔罗斯（广州）电子部件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张颖玲;孟桂超 |
| 地址： | 510760 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电通孔的封孔方法，包括：形成贯通壳体的内表面的盲孔；形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的微孔；在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜，构成导电通孔；对所述导电通孔进行封孔。本发明还公开了一种封孔产品，包括采用前述封孔方法加工的导电通孔。本发明的导电通孔的封孔方法以及采用该方法加工的封孔产品，不仅具备防水防潮的密封功能，还能保证喷漆后的产品壳体的美观效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 方法 以及 采用 加工 产品 | ||
【主权项】：
一种导电通孔的封孔方法，其特征在于，包括：形成贯通壳体的内表面的盲孔；形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的微孔；在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜，构成导电通孔；对所述导电通孔进行封孔。
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