[发明专利]一种热转印硅胶、制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201310009404.2 申请日: 2013-01-10
公开(公告)号: CN103044925A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 陶玉红;王志良 申请(专利权)人: 东莞市良展有机硅科技有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K5/549;C08G77/20;C08J3/24;D06P5/26
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴英彬
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种热转印硅胶,其特征在于,其由如下质量比的组分制成:基础硅胶∶交联剂∶色膏∶硅胶改性助剂D=10∶1∶1∶1,其中,所述的基础硅胶由质量份数70~85份的二甲基乙烯基硅油,与15~30份的白炭黑和0.01~1份的助剂B混合制成;所述的交联剂由质量份数为70~80份的二甲基硅氧烷混合环DMC,与3~10份的甲基含氢硅油和0.05~0.2份的助剂C混合制成。本发明还公开了该热转印硅胶的制备方法及该热转印硅胶的应用。此热转印硅胶可转印至棉布、莱卡、超纤、尼龙、防水尼龙、尼龙网布、PU、真皮上。本发明制备的硅胶热转印制品具有超耐水洗、操作简单、高弹性、超柔软等优点。
搜索关键词: 一种 热转印 硅胶 制备 方法 及其 应用
【主权项】:
一种热转印硅胶,其特征在于,其由如下质量比的组分制成:基础硅胶∶交联剂∶色膏∶硅胶改性助剂D=10∶1∶1∶1,其中,所述的基础硅胶由质量份数70~85份的二甲基乙烯基硅油,与15~30份的白炭黑和0.01~1份的助剂B混合制成;所述的交联剂由质量份数为70~80份的二甲基硅氧烷混合环DMC,与3~10份的甲基含氢硅油和0.05~0.2份的助剂C混合制成。
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