[发明专利]一种热转印硅胶、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种热转印硅胶，其特征在于，其由如下质量比的组分制成：基础硅胶∶交联剂∶色膏∶硅胶改性助剂D＝10∶1∶1∶1，其中，所述的基础硅胶由质量份数70～85份的二甲基乙烯基硅油，与15～30份的白炭黑和0.01～1份的助剂B混合制成；所述的交联剂由质量份数为70～80份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与3～10份的甲基含氢硅油和0.05～0.2份的助剂C混合制成。

2.根据权利要求1所述的热转印硅胶，其特征在于，所述的二甲基乙烯基硅油，是由质量份数为200～1000份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与1～10份的乙烯基双封头和0.5～5份的助剂A混合制成。

3.根据权利要求1或2所述的热转印硅胶，其特征在于，所述的二甲基硅氧烷混合环DMC分子式为[(CH₃)₂SiO]_n，其中n＝3、4、5、6或7。

4.根据权利要求1所述的热转印硅胶，其特征在于，所述的硅胶改性助剂D为使硅胶与热熔胶反应的硅胶改性剂；所述的白炭黑为亲水型气相白炭黑；所述的助剂B为铂金催化剂；所述的甲基含氢硅油为高含氢硅油，含氢量大于1.58％，分子式为Me₂Si(Me₂SiO)_a(MeHSiO)_bSiMe₂，其中a的取值范围为1～2，b的取值范围为2～8；所述的助剂C为阳离子交换树脂。

5.根据权利要求2所述的热转印硅胶，其特征在于，所述助剂A为氢氧化钾或四甲基氢氧化铵。

6.根据权利要求1至5之一所述的热转印硅胶的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

以下组份均按质量份数计算：

(1)称取200～1000份二甲基硅氧烷混合环DMC，1～10份乙烯基双封头，0.5～5份助剂A，将所称取的二甲基硅氧烷混合环DMC和乙烯基双封头投入反应釜中，搅拌升温至80～90℃，保温0.5～1h后加入助剂A；在氮气保护下升温至110～115℃，恒温2～2.5h，再降温到90～100℃，恒温0.5～1.5h，再升温至175～185℃，恒温0.5h，抽真空恒温0.5h，最后自然冷却至室温，得到二甲基乙烯基硅油；

(2)称取70～85份步骤(1)所制备的二甲基乙烯基硅油，15～30份白炭黑、0.01～1份助剂B，加入到捏合机中，强力捏合搅拌4h，得到基础硅胶；

(3)称取70～80份二甲基硅氧烷混合环DMC、3～10份甲基含氢硅油和0.05～0.2份助剂C，并投入到反应釜中，升温至75℃反应8h，自然冷却后将助剂过滤，即得到交联剂；

(4)按质量比为10∶1∶1∶1，分别称取步骤(2)制备的基础硅胶，步骤(3)制备的交联剂，色膏和硅胶改性助剂D，并将其混合后网印至离型纸上，表干后将热熔胶网印制硅胶上，然后在80～120℃条件下，烘烤5～20min，直至硅胶固化成型，即得到热转印硅胶。

7.根据权利要求6所述的热转印硅胶的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述的所述热熔胶为如下三种型号之一：普通型I、PU型II、真皮型III。

8.根据权利要求7所述的热转印硅胶的制备方法，其特征在于，所述的普通型I为PA热熔胶，PU型II为PU热熔胶，真皮型III为PU热熔胶与PA热熔胶粉按照质量比10∶1～10∶5混合热熔胶。

9.根据权利要求1至5之一所述热转印硅胶的应用，其特征在于，其包括如下步骤：首先将布料平铺在热转印机平台，将热转印硅胶放置在布料上，用热转印机将热转印硅胶压烫至布料上。

10.根据权利要求9所述的热转印硅胶的应用，其特征在于，所述的压烫步骤，是在140～160℃条件下进行热转印，且转印时间为15～30s。