[发明专利]一种热转印硅胶、制备方法及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅及热转印技术领域，具体涉及一种热转印硅胶、制备方法，及该热转印硅胶的应用。

背景技术

有机硅是半无机半有机结构的高分子聚合物，对环境无毒害污染，又呈生理惰性，附着固化于纤维表面，有修饰、修复、美化纤维观感、改善其功能的作用，是一种优良的生态型纺织品整理剂。随着科技的发展以及人们日益增长的需求，有机硅在涂层、网印中的研究层出不穷，逐渐崭露头角，替代油墨及胶浆的部分市场，也得到了越来越多的关注。

热转印技术很早就应用于织物热转印印花成产，随着高科技飞速发展，热转印技术应用越来越广泛。传统的热转印技术首先是用网印、凹印等印刷方式，将图案印刷在热转印上或塑料膜上，然后通过加热加压，将图文转印到织物、皮革等物品上。常见的热转印主要为油墨的热转印，还未见硅胶热转印报道。例如，公开号为CN1906252的中国发明专利中请公开了一种热转印黄色油墨和热转印片材，采用该热转印片材能够在低能量下得到热转移记录物，所述热转印记录物的浓度高，呈现鲜明的黄色，并且其色调和耐光性优异，当与青色混合时，还能够呈现出高浓度的良好的绿色色调。但是，油墨热转印图案手感较硬，无立体感，回弹性较差，且油墨印刷污染较大，对工人的身体会造成极大的伤害。

发明内容

本发明的目的是针对上述不足，提供一种热转印硅胶，以及该热转印硅胶的制备方法，和该热转印硅胶的应用，该热转印硅胶应用在织物上手感柔软，与织物浑然一体，随面料的伸展而不变形，极佳的立体效果，无污染无伤害。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种热转印硅胶，其由如下质量比的组分制成：基础硅胶∶交联剂∶色膏∶硅胶改性助剂D＝10∶1∶1∶1，其中，所述的基础硅胶由质量份数70～85份的二甲基乙烯基硅油，与15～30份的白炭黑和0.01～1份的助剂B混合制成；所述的交联剂由质量份数为70～80份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与3～10份的甲基含氢硅油和0.05～0.2份的助剂C混合制成。

所述的二甲基乙烯基硅油由质量份数为200～1000份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与1～10份的乙烯基双封头和0.5～5份的助剂A混合制成。

所述的二甲基硅氧烷混合环DMC分子式为[(CH₃)₂SiO]_n，其中n＝3、4、5、6或7。

所述的硅胶改性助剂D为使硅胶与热熔胶反应的硅胶改性剂；其为丙烯酸改性环氧树脂、甲基丙烯酸改性环氧树脂、环氧树脂改性丙烯酸、环氧树脂改性甲基丙烯酸的一种或多种；所述的白炭黑为亲水型气相白炭黑；所述的助剂B为铂金催化剂；所述的甲基含氢硅油为高含氢硅油，含氢量大于1.58％，分子式为Me₂Si(Me₂SiO)_a(MeHSiO)_bSiMe₂，其中a的取值范围为1～2，b的取值范围为2～8；所述的助剂C为阳离子交换树脂。

所述助剂A为氢氧化钾或四甲基氢氧化铵。

上述的热转印硅胶的制备方法，其包括以下步骤：

以下组份均按质量份数计算：

(1)称取200～1000份二甲基硅氧烷混合环DMC，1～10份乙烯基双封头，0.5～5份助剂A，将所称取的二甲基硅氧烷混合环DMC和乙烯基双封头投入反应釜中，搅拌升温至80～90℃，保温0.5～1h后加入助剂A；在氮气保护下升温至110～115℃，恒温2～2.5h，再降温到90～100℃，恒温0.5～1.5h，再升温至175～185℃，恒温0.5h，抽真空恒温0.5h，最后自然冷却至室温，得到二甲基乙烯基硅油；

(2)称取70～85份步骤(1)所制备的二甲基乙烯基硅油，15～30份白炭黑、0.01～1份助剂B，加入到捏合机中，强力捏合搅拌4h，得到基础硅胶；

(3)称取70～80份二甲基硅氧烷混合环DMC、3～10份甲基含氢硅油和0.05～0.2份助剂C，并投入到反应釜中，升温至75℃反应8h，自然冷却后将助剂过滤，即得到交联剂；

(4)按质量比为10∶1∶1∶1，分别称取步骤(2)制备的基础硅胶，步骤(3)制备的交联剂，色膏和硅烷改性助剂D，并将其混合后网印至离型纸上，表干后将热熔胶网印制硅胶上，然后在80～120℃条件下，烘烤5～20min，直至硅胶固化成型，即得到热转印硅胶。

步骤(4)所述的所述热熔胶有三种型号，分别为普通型I、PU型II、真皮型III。