[发明专利]具有厚膜反射层的发光二极管元件基板、元件及制法无效

专利信息
申请号: 201310008962.7 申请日: 2013-01-10
公开(公告)号: CN103928597A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 官淑燕 申请(专利权)人: 阳升照明有限公司;并日电子科技(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/60
代理公司: 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 代理人: 郁玉成
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有厚膜反射层的发光二极管元件基板、元件及制法,其中发光二极管元件包括发光二极管元件基板、发光二极管晶粒及透光封装层,而发光二极管元件基板则包括基板本体、侧边电极、致能回路及厚膜反射层,在制作过程中,需在一片区分出多个基板本体的基片上,钻出多个贯穿基板本体的侧面穿孔,并于基板的上表面及侧面穿孔的壁面溅镀及电镀致能回路及侧边电极,再将厚膜反射层由上方遮蔽侧边电极,其中厚膜反射层更形成有一个高分子基材及平坦反射材料,并利用平坦反射材料的反光结构,提升发光二极管晶粒的发光效率。
搜索关键词: 具有 反射层 发光二极管 元件 制法
【主权项】:
一个具有厚膜反射层的发光二极管元件基板,是供发光二极管晶粒设置,该发光二极管元件基板包括:一片基板本体,具有一个上表面、一个下表面、连接前述上下表面的两侧面及连接前述上下表面的两端缘;至少一个成型于上述两端缘之一并呈凹陷的侧边电极;一个布局在至少该上表面的致能回路,该致能回路至少包括一个供上述发光二极管晶粒安装的安装区,且上述侧边电极被导接至该致能回路;及一个设置于至少该上表面的厚膜反射层,包括:一层高分子基材,由上方遮蔽上述侧边电极;及一层设置在该高分子基材表面的平坦反射材料。
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