[发明专利]一种印刷电路板板件塞孔制作方法在审
| 申请号： | 201310002503.8 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN103917060A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 罗龙;朱兴华;李金鸿;葛春;黄勇 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;文永明 |
| 地址： | 100871 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制作技术领域，具体涉及一种印刷电路板板件塞孔制作方法，包括以下步骤：在印刷电路板板件上一次性钻出所有预定的孔按照设定要求对板件进行金属化处理；将电镀后板件进行双面整板贴保护膜；对需要塞孔的孔上保护膜进行开窗处理，使需要塞孔的孔裸露；调整好塞孔参数后，使用刮胶直接进行整板塞孔；后固化处理；剥离印刷电路板板件保护膜；磨板。本发明在确保塞孔深度的同时可解决印刷电路板板件经树脂塞孔流程后板件尺寸变形、大孔孔口磨露基材、塞孔裂缝及塞孔凹陷等品质问题；同时还可以节约一定的塞孔工具制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷电路 板板 件塞孔 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板板件塞孔制作方法，包括以下步骤：（1）在印刷电路板板件上对预定孔位进行钻孔；（2）按照设定要求对所述印刷电路板板件进行金属化处理；（3）将电镀后的所述印刷电路板板件进行整板贴保护膜；（4）对需要塞孔的孔上保护膜进行开窗处理，使所述需要塞孔的孔裸露；（5）塞孔；（6）后固化处理；（7）剥离印刷电路板板件的保护膜；（8）磨板。
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