[发明专利]二元假合金电子封装材料的表面处理方法无效
| 申请号： | 201310001563.8 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN103074654A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 况秀猛;张远;朱德军 | 申请（专利权）人： | 江苏鼎启科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C23C18/18;C23F17/00;C21D1/26;C23C14/34;C23C14/16;C23C4/06;C23C30/00 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 李妙英 |
| 地址： | 214204 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 二元假合金电子封装材料的表面处理方法，涉及一种微电子封装使用的金属基二元假合金电子封装材料的表面处理方法，先在合金零件表面溅射或喷涂一层合金中含量低的金属，然后退火处理，表面金属层与合金中该种金属熔为一体，形成一个完整的金属表面，然后再进行电镀或化学镀处理，表面金属层与零件内部金属和表面紧密连接，金属层结合力强，工艺简单，电镀合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 二元 合金 电子 封装 材料 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
二元假合金电子封装材料的表面处理方法，其特征在于先在合金零件表面溅射或喷涂一层合金中含量低的金属，然后退火处理，表面金属层与合金中该种金属熔为一体，形成一个完整的金属表面，然后再进行电镀或化学镀处理。
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