[发明专利]二元假合金电子封装材料的表面处理方法无效
| 申请号： | 201310001563.8 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN103074654A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 况秀猛;张远;朱德军 | 申请（专利权）人： | 江苏鼎启科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C23C18/18;C23F17/00;C21D1/26;C23C14/34;C23C14/16;C23C4/06;C23C30/00 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 李妙英 |
| 地址： | 214204 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二元 合金 电子 封装 材料 表面 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.二元假合金电子封装材料的表面处理方法，其特征在于先在合金零件表面溅射或喷涂一层合金中含量低的金属，然后退火处理，表面金属层与合金中该种金属熔为一体，形成一个完整的金属表面，然后再进行电镀或化学镀处理。
2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于二元假合金电子材料是钨铜或钼铜或铝硅或铝碳化硅。
3.根据权利要求1或2所述的表面处理方法，其特征在于先溅射或喷涂的金属层厚度控制为0.1-4um。
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