[发明专利]硅片位置检测装置和方法有效
| 申请号： | 201280072827.2 | 申请日： | 2012-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN104396003B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王坚;赵宇;黄玉峰;陈福发;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种用于检测硅片在硅片夹上的位置的装置和方法。该装置包括：照相机(6)和图像处理器(100)，该图像处理器包括转换单元(101)、比较单元(103)和决定单元(104)。该方法包括以下步骤：获得硅片的边缘的图像并发送图像数据至图像处理器(S23)；将图像数据转换成若干图像像素并将图像像素与参考像素比较(S25’)，以及决定硅片在硅片夹上是否就位(S26)。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 位置 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅片位置检测装置，检测硅片在硅片夹上的位置是否正确，其特征在于，包括：照相机，所述照相机拍摄以第一设定转速旋转中的硅片的边缘以获得图像数据；转换单元，所述转换单元接收来自照相机的图像数据，并将接收的图像数据转换成若干像素值；比较单元，所述比较单元将转换单元转换的像素值与预先确定的参考像素值比较，并获得比较结果；决定单元，所述决定单元根据比较单元的比较结果决定硅片的位置是否正确，其中所述参考像素值是通过将一硅片放置在硅片夹的正确位置上并使硅片以第二设定转速转动来获取，所述第一设定转速与所述第二设定转速相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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