[发明专利]包括静电衬底载体的支撑物有效
| 申请号： | 201280063150.6 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104011846A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | F·托瑞格罗萨;L·洛克斯 | 申请（专利权）人： | 离子射线服务公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H02N13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种支撑物，该支撑物包括：导电偏压台；具有肩部21的圆柱形式的绝缘静电衬底载体20，衬底载体20的底面面向偏压台，并且，其顶面22呈现被设置用于接收衬底的承载面；用于紧固所述肩部21在所述偏压台上的导电夹紧环，此外，该支撑物还包括用于将承载面连接到肩部211上的至少一个导电元件201-202-203。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 静电 衬底 载体 支撑 | ||
【主权项】：
一种支撑物，包括：·导电偏压台(10)；·具有肩部(211)的圆柱形式的绝缘静电衬底载体(20)，所述衬底载体(20)的底面面向所述偏压台(10)，并且，所述衬底载体(20)的顶面(22、212)呈现被设置用于接收衬底(40)的承载面；和·用于紧固所述肩部(21)在所述偏压台(10)上的导电夹紧环(30)，所述支撑物的特征在于包括用于将所述承载面连接到所述肩部(21)上的至少一个导电元件(201‑202‑203、213‑215)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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