[发明专利]功率转换装置在审
| 申请号： | 201280055716.0 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103930986A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 柴田美里;田中泰仁 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/40;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率转换装置，能使装载于基板的发热电路部件的热的散热路径独立于筐体，高效地散热到冷却体，并且能使基板侧发挥发热电路部件的散热功能。功率转换装置包括：半导体功率模块(11)，该半导体功率模块(11)的一个面与冷却体接合；多个安装基板(22、23)，在这些安装基板(22、23)上安装有电路部件，该电路部件包括对所述半导体功率模块进行驱动的发热电路部件；传热支承构件(32a、33a)，该传热支承构件(32a、33a)对所述安装基板进行支承；以及热传导通路(32c、33c)，该热传导通路(32c、33c)将所述安装基板的热经由所述传热支承构件传导至所述冷却体，所述传热支承构件具有从基板周围的空气中吸热的吸热部(42、43)。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 转换 装置 | ||
【主权项】：
一种功率转换装置，其特征在于，包括：半导体功率模块，该半导体功率模块的一个面与冷却体接合；多个安装基板，在这些安装基板上安装有电路部件，该电路部件包括对所述半导体功率模块进行驱动的发热电路部件；传热支承构件，该传热支承构件对所述安装基板进行支承；以及热传导通路，该热传导通路将所述安装基板的热经由所述传热支承构件传导至所述冷却体，所述传热支承构件具有从基板周围的空气中吸热的吸热部。
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