[发明专利]印刷基板的安装结构以及使用该结构的半导体装置有效
| 申请号： | 201280048421.0 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103858229B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 寺泽德保;百濑康之 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H05K7/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷基板的安装结构以及使用该结构的半导体装置。通过利用安装构件（9）将搭载在印刷基板（5）上的重物（3）的正下方固定在主体（1）上，来提高印刷基板（5）的谐振频率，从而避开主体（1）的谐振频带，减小重物（3）的振幅。由此，能防止搭载有重物（3）的印刷基板（5）因谐振而发生损坏。此外，通过利用该印刷基板（5）的安装结构来制作半导体装置，从而能防止搭载有重物（3）的印刷基板（5）因谐振而发生损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 安装 结构 以及 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷基板的安装结构，其特征在于，包括：固定有重物的印刷基板；固定在所述重物的正下方的印刷基板上的固定构件；以及固定在主体上的支承构件，所述固定构件的底部设置在所述支承构件上，并利用树脂粘接剂来固定固定构件的底部和支承构件。
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