[发明专利]布线基板、部件内置基板以及安装结构体

摘要

本发明提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备：金属板(2)；和布线层(5)，其配设在金属板(2)的至少一个主面上，且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备：第1绝缘层(6)，其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层(7)，其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10)，并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。

主权项

一种布线基板，其特征在于，具备：金属板；和布线层，其配设在所述金属板的至少一个主面上，且具有多个绝缘层以及配设在该多个绝缘层上的导电层，该布线层的所述多个绝缘层具备：第1绝缘层，其与所述金属板的所述一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于所述金属板的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层，其与该第1绝缘层相接地层叠在该第1绝缘层上、且平面方向的热膨胀系数小于所述金属板的平面方向的热膨胀系数，所述第1绝缘层包含树脂，所述第2绝缘层包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子，并且在该多个第1粒子彼此之间的间隙处配设有所述第1绝缘层的一部分。