[发明专利]布线基板、部件内置基板以及安装结构体

说明书

技术领域

本发明涉及在电子设备(例如，各种视听设备、家用电器、通信设备、计算机设备及其外围设备)等中被使用的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板中安装了电子部件的安装结构体。 

背景技术

近年来，伴随着被使用于电子设备的电子部件的高性能化，电子部件的发热量不断增大。因而，为了有效地释放由电子部件产生的热，有时会对布线基板的芯材使用金属板。 

在日本特开2002-353584号公报中记载了具备如下部件的布线基板，即：成为芯材的金属板；和由覆盖于该金属板的表面与背面两面的树脂以及导电层构成的布线层。 

然而，一般而言，金属和树脂彼此的热膨胀系数是不同的，在对布线基板施加热的情况下，由于金属板与绝缘物之间的平面方向的热膨胀差变大，因此会对金属板与布线层之间的边界面施以应力，故存在因该应力而使得布线层从金属板剥离的可能性。 

其结果，在布线基板的导电层中发生断线，进而布线基板的电气上的可靠性易下降。因此，请求提高布线基板的电气上的可靠性。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种响应使布线基板的电气上的可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板中安装了电子部件的安装结构体。 

本发明的一形态所涉及的布线基板具备：金属板；和布线层，其配设在所述金属板的至少一个主面上，且具有多个绝缘层以及配设在该多个绝 缘层上的导电层。该布线层的所述多个绝缘层分别具备：第1绝缘层，其与所述金属板的所述一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于所述金属板的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层，其与该第1绝缘层相接地层叠在该第1绝缘层上、且平面方向的热膨胀系数小于所述金属板的平面方向的热膨胀系数。所述第1绝缘层包含树脂。所述第2绝缘层包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子，并且在该多个第1粒子彼此之间的间隙处配设有所述第1绝缘层的一部分。 

根据本发明的一形态所涉及的布线基板，能够提高布线基板的电气上的可靠性。 

附图说明

图1是本发明的第1实施方式所涉及的布线基板的截面图。 

图2是图1的R1部分的放大截面图。 

图3是图2的R2部分的放大截面图。 

图4是说明图1所示的布线基板的制造工序的截面图。 

图5是本发明的第1实施方式所涉及的安装结构体的截面图。 

图6是本发明的第2实施方式所涉及的安装结构体的截面图。 

图7是本发明的第3实施方式所涉及的安装结构体的截面图。 

图8是图7的R3部分的放大截面图。 

图9是图8的R4部分的放大截面图。 

具体实施方式

(第1实施方式) 

<布线基板> 

以下，使用图1～图3，对本发明的第1实施方式所涉及的布线基板进行说明。 

图1所示的布线基板1包括：金属板2；和多个布线层5，仅设置在金属板2的一个主面上，且具有多个绝缘层3以及导电层4。 

金属板2例如由铜、铝或者它们的合金等高传热性的金属形成，作为用于释放设于布线基板1上的电子部件所发出的热的散热构件而发挥功 能，并且作为布线层5的支承构件而发挥功能。金属板2由于使端面露出，因此能够自该端面良好地释放热。 

此外，在本实施方式中的布线基板1之中，仅在金属板2的一个主面设有布线层5，金属板2的另一个主面露出在氛围气中。故此，没有遮挡该另一个主面与外部之间的传热的物体，从另一个主面向外部良好地散热，起到提高散热效率的显著效果。 

该金属板2，热传导率例如被设定在50W／m·K以上且430W／m·K以下，各方向的热膨胀系数例如被设定在14ppm／℃以上且25ppm／℃以下。 

另外，热传导率根据遵循JISC2141-1992的测量方法，例如以激光闪光法进行测量。热膨胀系数使用市场上出售的TMA(Thermo-Mechanical Analysis)装置根据遵循JISK7197-1991的测量方法进行测量。 

布线层5在上述的金属板2的一个主面层叠多个(在本实施方式中为3层)，且各层具有多个绝缘层3以及配设在多个绝缘层3上的导电层4。具体而言，布线层5具有自金属板2侧起按照第1绝缘层6、第2绝缘层7以及导电层4的顺序来层叠的构成。另外，布线层5的层叠数只要是1层以上，则可以为任何层。