[发明专利]布线基板、部件内置基板以及安装结构体

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于，具备：

金属板；和

布线层，其配设在所述金属板的至少一个主面上，且具有多个绝缘层以及配设在该多个绝缘层上的导电层，

该布线层的所述多个绝缘层具备：

第1绝缘层，其与所述金属板的所述一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于所述金属板的平面方向的热膨胀系数；和

第2绝缘层，其与该第1绝缘层相接地层叠在该第1绝缘层上、且平面方向的热膨胀系数小于所述金属板的平面方向的热膨胀系数，

所述第1绝缘层包含树脂，

所述第2绝缘层包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子，并且在该多个第1粒子彼此之间的间隙处配设有所述第1绝缘层的一部分。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述布线层仅配设在所述金属板的所述一个主面上。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第2绝缘层还包含经由所述第1粒子相互连接、且粒径大于该第1粒子的多个由无机绝缘材料构成的第2粒子。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第2绝缘层的厚度小于所述第1绝缘层的厚度。

5.一种安装结构体，其特征在于，具备：

权利要求1所述的布线基板；和

电子部件，其安装在该布线基板的所述布线层上。

6.一种部件内置基板，其特征在于，具备：

权利要求1所述的布线基板；和

内置部件，其内置于该布线基板。

7.根据权利要求6所述的部件内置基板，其特征在于，

在所述第1绝缘层以及所述第2绝缘层中形成有在厚度方向上贯通的贯通孔，

所述内置部件容纳于所述贯通孔从而配设在所述金属板的主面上。

8.一种安装结构体，其特征在于，具备：

权利要求6所述的部件内置基板；和

电子部件，其安装在该部件内置基板的与配设有所述金属板的主面相反侧的主面上。