[发明专利]用于在织物中组装微电子芯片器件的方法、芯片器件和加入卷边的芯片器件的织物有效
| 申请号： | 201280045304.9 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103907405B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | J·布鲁恩;D·克里斯托夫;L·坦切尼 | 申请（专利权）人： | 原子能及能源替代委员会;珀勒欧洲塑料公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于在织物（104）中组装微电子芯片器件（101）的方法，包括以下步骤设置包含基座（102）和从基座（102）的面升起的突出元件（103）的微电子芯片器件（101），所述突出元件包含与基座（102）相对的自由端（105）；通过突出元件的自由端（105）将芯片器件（101）插入织物（104）中；使突出元件（103）在其自由端变形以确保通过形成卷边（106）用织物（104）支承芯片器件（101）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 织物 组装 微电子 芯片 器件 方法 加入 | ||
【主权项】：
一种在织物(104)中组装微电子芯片器件(101)的方法，织物(104)包含导电丝线(108)，其特征在于，它包含以下的步骤：●设置包含基座(102)和从基座(102)的面升起的突出元件(103)的微电子芯片器件(101)，所述突出元件包含与基座(102)相对的自由端(105)，芯片器件(101)包含与芯片(109)连接的电连接端子(107)；●从织物(104)的插入面(104a)通过突出元件(103)的自由端(105)将芯片器件(101)插入织物(104)中；●使突出元件(103)在其自由端(105)上变形以在织物(104)的外表面(104b)上或在织物(104)中形成卷边，以便确保芯片器件(101)在变形之后被织物(104)支承；●插入要确保导电丝线(108)与电连接端子(107)之间的电接触的聚合物(1001)。
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