[发明专利]用于在织物中组装微电子芯片器件的方法、芯片器件和加入卷边的芯片器件的织物

权利要求书

1.一种在织物(104)中组装微电子芯片器件(101)的方法，织物(104)包含导电丝线(108)，其特征在于，它包含以下的步骤：

●设置包含基座(102)和从基座(102)的面升起的突出元件(103)的微电子芯片器件(101)，所述突出元件包含与基座(102)相对的自由端(105)，芯片器件(101)包含与芯片(109)连接的电连接端子(107)；

●从织物(104)的插入面(104a)通过突出元件(103)的自由端(105)将芯片器件(101)插入织物(104)中；

●使突出元件(103)在其自由端(105)上变形以在织物(104)的外表面(104b)上或在织物(104)中形成卷边，以便确保芯片器件(101)在变形之后被织物(104)支承；

●插入要确保导电丝线(108)与电连接端子(107)之间的电接触的聚合物(1001)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，芯片器件(101)包含与芯片(109)连接的电连接端子(107)，并且，织物(104)包含导电丝线(108)，所述导电丝线(108)在将芯片器件(101)插入织物(104)中时与连接端子(107)电接触，并在突出元件(103)的变形步骤之后保持与连接端子(107)的接触。

3.根据前面的权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，所述变形步骤通过在芯片器件(101)的两侧利用两个板子(111a、111b)用于通过这些板子(111a、111b)在突出元件(103)的自由端(105)和其与基座(102)的结合处之间的突出元件(103)上施加轴向压缩力(X)来执行。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，突出元件(103)由热变形材料至少在其自由端(105)上形成，并且，为了在变形步骤中加热所述自由端(105)，所述板子中的一个(111a)被设置为与突出元件(103)的自由端(105)接触或者通过织物的一部分与和自由 端(105)分离的织物面接触。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，另一板子(111b)被设置为在基座(102)的与基座(102)的升起突出元件(103)的面相对的面上与基座(102)接触，该另一板子(111b)在变形步骤期间被冷却。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，织物包含两个基本上平行的导电丝线(108a、108b)，并且，突出元件(103)沿与基座(102)的面呈直角的轴(X)具有至少由具有比各丝线(108a、108b)的间隔小的尺寸的突出元件(103)的自由端(105)限定的贯穿形状，将芯片器件(101)插入织物(104)中的步骤包含以下的子步骤：

-在两个丝线(108a、108b)之间放置突出元件(103)的自由端(105)；

-在两个丝线之间移动芯片器件(101)，使得丝线(108a、108b)由突出元件(103)的贯穿形状分隔开；

-继续移动芯片器件，直到两个丝线(108a、108b)分别变得与芯片器件(101)的相关连接端子(107a、107b)电接触。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，突出元件(103)的形状为锥形，并且，突出元件(103)具有双螺纹的螺纹加工，该方法在插入步骤期间包括以下的步骤：

●使螺纹与织物(104)的两个丝线(108a、108b)接合；和

●向芯片器件(101)施加旋拧运动。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述变形步骤包含：

-维持其突出元件(103)穿过织物(104)的芯片器件；

-通过超声装置使突出元件(103)的自由端(105)变形。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于还包括通过使用聚合物来用织物固定芯片器件(101)的步骤。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，聚合物(1001)包含导电粒子，并且，该方法包括：

-面向电连接端子(107)压丝线(108)以在连接端子(107)与丝线(108)之间夹紧至少一个粒子或一个粒子块的步骤；和

-使聚合物(1001)固化以确保丝线(108)、固化的聚合物(1001)与连接端子(107)之间的机械保持的步骤。