[发明专利]用于在织物中组装微电子芯片器件的方法、芯片器件和加入卷边的芯片器件的织物

说明书

技术领域

本发明涉及用于在织物中组装微电子芯片器件的方法。

背景技术

当前存在大量的用于将微电子芯片机械和电气连接在一起的技术。一种常规的技术当芯片在基板上形成并通过锯切变得自由时在芯片之间实现刚性机械连接。然后固定于刚性支撑上的芯片然后在形成保护涂层之前被电连接。常规上，当芯片的连接存在高度的复杂性时，使用这种在刚性支撑上实现连接的方法。但是，后者的主要缺点在于，它使用特别不适于在柔性结构集成的刚性机械支撑。

如图1所示，来自申请人的文件WO 2008/025889描述了包含两个平行主面1、2和连接主面1、2的侧面3a、3b的微电子芯片。侧面3a、3b中的每一个包含沟槽4，该沟槽4装有电连接元件（未示出）的沟槽，并形成用于具有与沟槽4的纵向轴平行的轴的丝线元件5的座。通过沟槽4的金属化产生电连接元件。

通过添加材料的焊接、通过电解、通过接合或者通过嵌入，丝线元件5的轴与沟槽4的纵向轴平行，丝线元件5可牢固地固定于沟槽4上。假如芯片器件的尺寸较小，那么这些牢固固定方法实现起来是十分复杂的。

由此具有芯片器件的多对丝线可然后与其它的丝线一起被编织以形成织物。这时，为了避免撕扯芯片器件，在编织中的操作中必须备加小心。

发明内容

因此，寻求以简单的方式在织物中加入电子芯片器件，而不需要在编织时备加小心。因而，具体而言，目的是制造可很容易地在完工的织物中加入的芯片器件。

通过使用以下的步骤满足该要求：

·设置包含基座和从基座的面升起的突出元件的微电子芯片器件，所述突出元件包含与基座相对的自由端；

·从织物的面通过突出元件的自由端将芯片器件插入织物中；

·为了确保芯片器件在变形之后通过织物被支承，使突出元件在其自由端上变形以形成卷边。

根据一个实现，芯片器件包含与芯片连接的电连接端子，并且，织物包含导电丝线，所述导电丝线在将芯片器件插入织物中时与连接端子电接触，并在突出元件的变形步骤之后保持与连接端子接触。

有利地，通过在芯片器件的任一侧利用两个板子执行变形步骤，这两个板子用于通过这些板子在其自由端与其与基座的结合处之间的突出元件上施加轴向压缩力。

根据变型例，突出元件至少在其自由端由热变形材料形成，并且，为了在变形步骤中加热所述自由端，板子中的一个被设置为与突出元件的自由端接触或者通过织物的一部分与与自由端分离的织物面接触。另一板子可被设置为在基座的与基座的升起突出元件的面相对的面上与基座接触，该另一板子在变形步骤中被冷却。

根据一个实施例，织物包含两个基本上平行的导电丝线，并且，突出元件沿与基座的面呈直角的轴X具有至少由过具有比丝线的间隔小的尺寸的突出元件的自由端限定的贯穿形状，将芯片器件插入织物中的步骤包含以下的子步骤：

－在两个丝线之间放置突出元件的自由端；

－在两个丝线之间移动芯片器件，使得丝线通过突出元件的贯穿形状分开；

－继续移动芯片器件，直到两个丝线分别变得与芯片器件的相关连接端子电连接。

根据一个实现，突出元件的形状为锥形，并且，突出元件具有双螺纹的螺纹加工，该方法在插入步骤期间包括以下的步骤：

－使丝线与织物的两个丝线接合；和

－向芯片器件施加旋拧运动。

有利地，变形步骤包含：

－维持其突出元件穿过织物的芯片器件；

－通过超声装置使突出元件的自由端变形。

有利地，芯片器件包含与芯片连接的电连接端子，并且，织物包含导电丝线，所述方法包括插入要确保丝线与电连接端子之间的电接触的聚合物。因此，根据变型例，聚合物可包含导电粒子，并且，方法可包括：面向电连接端子压丝线（108）以在连接端子）与丝线（108）之间夹紧至少一个粒子或一个粒子块的步骤；和使聚合物固化以确保丝线、固化聚合物与连接端子之间的机械保持的步骤。

芯片器件可以是被配置为通过卷边的顶点发光的电致发光二极管，并且，在这种情况下，变形步骤包含将卷边整形为光学透镜形状的步骤。

本发明还涉及一种包含芯片器件,包括从其升起突出元件的基座，其特征在于，突出元件具有与基座相对的自由端，并且，突出元件至少在其自由端处由热塑性或热固性聚合物或者由熔点为70℃～320℃的材料形成。

根据变型例，该器件包含在突出元件中形成的至少一个连接端子。