[发明专利]用于处理平面基板的设备和系统无效
| 申请号： | 201280042853.0 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN103765572A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 约尔格·兰普雷克特;马蒂亚斯·瑞斯尔;凯·魏瑟尔;黑尔格·哈佛坎普;尼特哈默尔·迈克尔 | 申请（专利权）人： | 德国施密特兄弟有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B05C1/08 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 德国弗罗*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于润湿平面基板的设备，其中当基板沿着输送路径通过时由流体来润湿基板的底侧，所述设备具有相对于输送方向垂直布置的润湿辊，所述润湿辊从下方恰好延伸到输送平面之前，且它浸入到位于其下方的流体源中。所述设备为能够与润湿辊和流体源的狭长容器一起独立地操作的组件，所述容器具有狭长设计，其为在顶部具有狭长开口的封闭的槽，所述开口基本上由润湿辊充满。所述润湿辊基本上在容器内延伸，所述容器在其下部区域中具有排出开口，所述排出开口在底部进入布置在所述容器下方的排出槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 平面 设备 系统 | ||
【主权项】：
用于润湿平面基板的设备，其中当基板沿着输送平面中的输送路径通过时由流体来润湿基板的底侧，所述设备具有相对于输送方向横向布置的润湿辊，所述润湿辊从下方恰好到达输送平面或输送平面之前，且它至少部分地浸入到位于其下方的流体源中，其特征在于，所述设备为能够与润湿辊和流体源的容器一起独立地进行处理的结构单元，所述容器为狭长结构，其为在顶部具有狭长开口的封闭的槽，所述开口基本上由润湿辊充满，所述润湿辊基本上在容器内延伸，所述容器在其下部区域中具有排出开口，所述排出开口向下进入布置在所述容器下方的排出槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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