[发明专利]用于处理平面基板的设备和系统无效
申请号: | 201280042853.0 | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN103765572A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 约尔格·兰普雷克特;马蒂亚斯·瑞斯尔;凯·魏瑟尔;黑尔格·哈佛坎普;尼特哈默尔·迈克尔 | 申请(专利权)人: | 德国施密特兄弟有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B05C1/08 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;刘华联 |
地址: | 德国弗罗*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 平面 设备 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于润湿平面基板的设备,其中当基板沿着输送平面中的输送路径通过时,由流体来润湿基板底侧。此外,本发明涉及一种系统,用于处理具有处于输送平面中的输送路径的平面基板,多个所述设备沿所述输送路径布置。
背景技术
DE102005062527A1和DE102005062528A1已披露以基本相应的方法处理基板,其中使基板在润湿辊上运行通过,所述润湿辊在其下部区域浸入到具有流体的大水槽中。其结果是,可以实现基板底侧的全部区域或仅局部的润湿。然而同时,首先需要大量的流体,其次随着从流体中产生气体,会带来与重量相关的问题。可通过如DE102005062527A1中描述的气体提取装置来减少和避免这些不足
发明内容
本发明基于如下问题,即提供在开始时提到的设备和在开始时提到的具有多个这种类型的设备的系统,通过该设备和系统,现有技术的问题可以得到解决,且尤其是可以实现令人满意的基板底侧的润湿,并可以有效地使用所需流体。
这个问题通过具有权利要求1的特征的设备和具有权利要求13的特征的系统来解决。本发明的有利的和优选的改进是从属权利要求的主题,并将在下文中更详细地进行说明。这里,下文中所描述的部分特征仅用于说明设备或仅用于说明系统。然而,尽管如此,它们能够独立地应用于设备和系统。权利要求的表述通过表示参考合并到说明书的内容中。
提供了如下设备,该设备具有润湿辊,特别是单根润湿辊。所述润湿辊相对于所述输送方向横向地延伸,从下面恰好到达输送平面之前。它至少部分浸入位于其下方的流体源中,例如直到它的一半或甚至更多。
根据本发明提供了如下设备,该设备有利地为基本闭合的结构单元,其可首先与润湿辊而后与流体源的容器一起独立地进行处理。所述容器为狭长结构,为在顶部具有狭长开口的封闭的槽或罐的形式,所述开口大致上由润湿辊充满。润湿辊大致上在容器内延伸,其结果是,所述容器有利地仅比润湿辊稍长、稍宽。容器在其下部区域中(尤其是在底部上或在底部内)在向下方向上具有排出开口。所述排出开口并入到布置在容器下方的排出槽中,以将流体排出到容器之外。有利的是还提供了流体、特别是新鲜流体的输送装置。所述输送装置将在下文中更详细地解释。
其结果是,首先,极多数量的流体或非常大的流体罐是没有必要的,因此不必对它们进行填充,并且在整个系统有利地具有多个这种类型的设备且因此沿着输送路径具有多个优选彼此间隔开特定距离的润湿辊这样的情况下,只需要相当低的流体总量。另外,主要由于容器不具有任何用于流体的气体释放的特别大的开口,而是更准确地说顶部的开口大致上由润湿辊所封闭,因此流体的气体释放显著降低。在系统中存在气体提取装置的情况下,这能够有利地减少在废气中具有有害成分的废气问题,这可导致改善的生态平衡和降低的成本。此外,对容易释放出气体的流体成分的消耗也大大减少,在将易挥发组分(例如HF)用于刻蚀作为基板的太阳能电池晶片的情况中,这也可导致大量地节省成本。
在本发明的一个有利的改进中,除了顶部的所述狭长开口,所述设备相对外界封闭。因此有利的是,也没有可通过其进行流体的气体释放的侧孔或类似物。布置在容器下侧的排出槽也特别有利地被关闭,和/或排出槽可以是管或软管,也就是说不是开放的排出槽或类似物。
在本发明的一个有利的改进中,所述润湿辊可以在侧向上填充狭长开口的宽度,只留出数个毫米,这可以有利地大约为只有1毫米。因此,例如大约一半的润湿辊可以浸入到流体中,且因此其以最大宽度浸入到流体中,并且因此大致上没有流体区域位于其上方并可能释放气体。此外,也可以另外向顶部设置一种筛板,润湿辊通过该筛板的筛板槽向上突出,以与基板底侧接触,同时筛板也从侧部被拉动到非常靠近润湿辊,使得只留下狭窄的开口槽。这种方式也可以减少气体的释放。因此,在本发明的进一步改进中,除了狭长开口以外,设备可以在顶部大致关闭,特别是在顶部可以仅具有该狭长开口。
该润湿辊向上超出容器或超出容器边缘的伸出长度有利地位于数个毫米的范围内。因此也可以减小流体的气体释放。
该润湿辊有利地比容器或它的狭长开口稍短。润湿辊特别有利地仅以轮轴端部或轴短头侧向地伸出容器。所述轮轴端部在容器之外安装在上述用于处理基板的系统上,例如安装在相应合适的支承载体上。所述支承载体也可以具有用于润湿辊的驱动机构,例如与至少一个轮轴端部上的齿轮相互作用的齿轮。因此,润湿辊的实际安装以及因此润湿辊的重量支撑可以在系统上或所述支承载体上进行。润湿辊的安装也可以为可调节的,特别是系统的所有润湿辊在相同的时间以相同的方式进行调节。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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