[发明专利]具有使公差被最优化的互连的图像传感器有效
申请号: | 201280032777.5 | 申请日: | 2012-05-14 |
公开(公告)号: | CN103636000B | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 洛朗·布朗卡尔 | 申请(专利权)人: | 德普伊辛迪斯制品公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 张金金,姜甜 |
地址: | 美国麻*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种混合成像传感器的实施例,其中,该混合成像传感器在堆叠的基板之间使用相关电路与最小化的纵向互连的放置的堆叠方案和其他特征来优化基板上的像素阵列区域。公开了最大化的像素阵列尺寸/裸片尺寸(区域最优化)实施例,并且还公开了最优化的成像传感器,该成像传感器为共用于数字成像行业的具体应用提供改进的图像质量、改进的功能和改进的形状因素。上述实施例可以包括用于在列中错开ADC或者列电路凸块的系统、方法和处理,或者还公开了使用纵向互连的子列混合图像传感器。 | ||
搜索关键词: | 具有 公差 优化 互连 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种成像传感器,包括:多个基板,所述多个基板包括第一基板和至少一个第二后续支持基板;像素阵列;多个互连;以及支持电路;其中,所述多个基板的第一基板包括像素阵列;其中,所述支持电路设置在相对于所述第一基板远距离设置的所述至少一个第二后续支持基板上;其中,所述支持电路经由在所述第一基板和所述至少一个第二后续支持基板之间设置的多个互连而与所述像素阵列电连接并且电通信;其中,所述第二后续支持基板被设置为相对于待成像物体而在所述像素阵列的后面;其中,所述多个互连以大于所述像素阵列的像素间距的距离而相对于彼此隔开;其中,所述像素阵列包括多个像素列,其中,每个像素列包括多个像素,并且所述支持电路包括多个电路列,每个电路列包括用于支持对应的像素列的电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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