[发明专利]用于制造电路板的方法和电路板总面板有效
| 申请号： | 201280028231.2 | 申请日： | 2012-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN103782667B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | M·埃德 | 申请（专利权）人： | 奥托·博克保健产品有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于从一具有电路板基础材料（4）的总面板（1）制造已装备的或未装备的电路板或单个电路作为单个面板（2）的方法，其中，对应的单个面板（2）以激光从所述总面板（1）中去除，其中，在去除所述单个面板（2）之前，将所述单个面板通过金属连接部（3）固定在所述总面板（1）上；除了所述金属连接部（3）之外，去除所述电路板基础材料（4）并且所述单个面板（2）在去除所述电路板基础材料（4）之后从所述总面板（1）分开，尤其是压出。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路板 方法 面板 | ||
【主权项】：
用于从一具有电路板基础材料(4)的总面板(1)制造已装备的或未装备的电路板或单个电路作为单个面板(2)的方法，其中，对应的单个面板(2)以激光从所述总面板(1)中去除，其中，在去除所述单个面板(2)之前，将所述单个面板通过金属连接部(3)固定在所述总面板(1)上，其特征在于，除了所述金属连接部(3)之外，去除所述电路板基础材料(4)；并且所述单个面板(2)在去除所述电路板基础材料(4)而使得所述单个面板(2)仅通过金属连接部(3)固定在电路板基础材料(4)上之后从所述总面板(1)分开。
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